主页 > 快资讯 > 正文

日本软银与高通联手 称2019年将普及5G

2017-05-11 15:47来源:环球网   编辑:毛青青

扫一扫

分享文章到微信

扫一扫

关注99科技网微信公众号

  据韩联社5月10日报道称,高通与软银,斯普林特公司称将于2019年年末实现5G的普及。三家公司于本月20月决定合作开发2.5GHz 5G技术并提出了全面普及这一目标。

日本软银与高通联手 称2019年将普及5G

  软银公司是由韩裔总经理孙正义领导的日本移动通信企业。斯普林特公司是软银收购的一美国移动通信公司。高通是美国的一家半导体公司。韩国KT公司总经理黄昌圭也称将于2019年实现5G普及,各企业间主导权之争愈加激烈。




     投稿邮箱:jiujiukejiwang@163.com   详情访问99科技网:http://www.fun99.cn

相关推荐
5月全球各国汽车销量数据出炉 印度超过日本排第 5月全球各国汽车销量数据出炉 印度超过日本排第

原标题:5月全球各国汽车销量数据出炉 印度超过日本排第三 近日,有数据机构

行业资讯2025-06-23

台积电日本第二晶圆厂下半年开建,面对挑战能 台积电日本第二晶圆厂下半年开建,面对挑战能

台积电近期在日本横滨成功举办了2025年度技术论坛,吸引了众多业界目光。会

快资讯2025-06-12

闪电碰撞竟能引发伽马射线闪?日本科学家首次 闪电碰撞竟能引发伽马射线闪?日本科学家首次

日本科学家在闪电路径碰撞研究中取得了突破性进展,他们首次成功观测到了地

快资讯2025-06-11

比亚迪日本销量爆发,5月注册量破400,首入进口 比亚迪日本销量爆发,5月注册量破400,首入进口

比亚迪日本公司近日宣布,其在日本市场的表现再创新高,5月份新车注册量达

快资讯2025-06-06

高通CEO:不惧与苹果“解绑” 高通CEO:不惧与苹果“解绑”

原标题:高通CEO:不惧与苹果解绑 随着苹果与高通多年来的紧密合作关系逐渐

行业资讯2025-06-05

意法半导体与高通联手,Wi-Fi 6/蓝牙5.4二合一模块 意法半导体与高通联手,Wi-Fi 6/蓝牙5.4二合一模块

意法半导体与高通携手推出的创新无线连接模块ST67W611M1,近日正式宣告进入量

快资讯2025-06-05

高通CEO阿蒙:不惧与苹果“分手”,押注安卓及 高通CEO阿蒙:不惧与苹果“分手”,押注安卓及

在苹果与高通长达数年的合作关系逐渐步入尾声之际,高通的首席执行官克里斯

快资讯2025-06-05

日本ispace“韧性”号月球着陆器,6月6日能否成功 日本ispace“韧性”号月球着陆器,6月6日能否成功

日本私营航天企业ispace在社交媒体上发布了一则令人瞩目的消息:其研发的月球

快资讯2025-06-03

日本Switch 2预订难,三万人中仅三成成功,日版低 日本Switch 2预订难,三万人中仅三成成功,日版低

日本Switch 2游戏机预订难度创新高,玩家抢购热情高涨 近期,日本的游戏市场掀

快资讯2025-06-01

富士康电动车业务再进一步,第二家日本车企合 富士康电动车业务再进一步,第二家日本车企合

近期,富士康在电动车领域的布局再次引发关注。据悉,富士康董事长刘扬伟在

快资讯2025-05-29