内存涨价带来巨额利润，但三星的地位并不牢固(2)

　　还有一个火爆的智能手机市场。现在的智能手机消耗速度实在是太快了!大批用户都开始了一年一换的节奏。而近两年手机内存、闪存的基础标准，从前年的2+16G，一口气成长到了今年的4+64G，在一些追求性价比的超级中端手机上，6+128G的销量越来越好。现在8+256G的智能手机都已经出现了!

　　这相当于，市场总量不变，需求直接翻了两番!

　　僧多肉少能不涨价吗?

　　当然，其他原因还有人民币贬值，这是去年年底一波涨价潮的罪魁祸首。还有业界老大三星的小动作——三星直接把市场最紧缺的DRAM内存生产线砍掉，换做生产NAND闪存。因为当时NAND闪存的涨幅更大，而且需求上升速度更快!

　　这些直接导致三星在手机市场失意的情况下，迅速在半导体市场崛起。

　　不过三星半导体的地位并不牢固，盛极转衰并不是开玩笑

　　现在看起来好像：三星真牛逼!三星共和国终于成为老大了!

　　但其实三星的地位并不稳固——因为三星半导体毕竟是靠存储芯片市场起来的。而存储芯片市场是出了名的不稳定，现在的逆天暴涨也只是一时的，最早今年下半年开始下跌，最迟2018年中都要大幅跳崖。

　　因为三星半导体的业务大部分集中在制造生产技术上，而在更为复杂的芯片设计领域，还相差很远。更为重要的是芯片设计领域有明确的知识产权保护制度，收入更加稳定可靠。

　　而在芯片设计市场，向来是美国、日本、台湾地区的天下，三星乃至韩国一直都插不上话。

　　目前三星的存储芯片业务，分为面向企业市场的存储颗粒产品与面向消费者市场的内存、固态硬盘产品。而最为重要的面向企业市场的存储驱动芯片、存储器模组业务还没有打开，这些市场还牢牢把握在Intel、高通、苹果、联发科、marvel，甚至是台湾的金士顿、记忆、威刚手中。

　　当然，在全新的UFS标准时代，三星凭借着市场霸主的地位，赢得了一定的推广优势，但相关的驱动芯片设计，各家芯片厂商都牢牢的把握在自己手中。苹果不仅不使用三星的驱动芯片，甚至目前iPhone用的存储技术标准，都是与PC产品一致的NVMe。

　　三星的芯片设计能力之差，业界还流传着王雪红亲自讲述的一个典故：

　　由于认为三星的芯片设计能力过差可以达成合作，当年HTC王雪红掉以轻心，派驻团队为三星设计OLED驱动、研发新款手机，使得三星OLED屏幕顺利量产商用。但最后在HTC采用三星OLED屏幕手机火爆发售的时候，三星停止供货，狠狠的捅了一刀。这件事让王雪红一直记恨在心。

　　近两年，三星靠着自家智能手机在市场上的霸主地位，一边打造自主芯片，一边拿下了高通芯片的代工业务，也为的是能够提高自己在芯片设计领域的话语权。

　　但现在，三星的晶圆代工技术已经跟不上节奏了!2014年2015年之时，三星曾疯狂到台积电挖人，并将自己的20nm增强技术吹嘘为14nm，使得台积电不得不将自己的制程改称为16nm。当时，业界惊呼台积电要完了!可是硬件设计这种事，不是随随便便就能超越的。

　　目前，台积电的10nm芯片技术性能能效比远超三星，高通为了继续保持业界领先的地位，不可能一直等着三星成长。

　　最新的爆料称：三星为此不得不将人力集中研发下一代6nm技术，用以争取下一代的代工订单。

　　现在正在举办的MWC上海上，又有消息显示，高通已经将下一代骁龙840旗舰芯片的代工，转交给了台积电。