泛林集团全新光刻胶剥离技术，可提高生产率和灵活性
2020-11-26 23:36来源：今日头条编辑：顾澄
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原标题：泛林集团全新光刻胶剥离技术，可提高生产率和灵活性
泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMA GxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。
光刻胶剥离过去一直被认为是技术含量较低的工艺。然而，随着3D架构、双重图形化技术、多层罩式掩膜和高剂量植入剥离(HDIS)等新技术的出现，光刻胶剥离工艺的复杂度也在不断提升。目前来看，在300mm晶圆领域的高级存储和逻辑节点上，很多需求已经或正在得到解决。然而，针对特种技术200mm晶圆的工艺挑战，包括射频滤波器、电源、读出磁头和数字打印等，很多领先的设备代工厂和制造商并没有有效的解决方案。300mm和200mm晶圆工艺的技术难点有所区别，相对而言后者更注重低温处理、薄厚抗蚀层、剥离替代材料和多种衬底材料的处理。
泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMA GxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。
光刻胶剥离过去一直被认为是技术含量较低的工艺。然而，随着3D架构、双重图形化技术、多层罩式掩膜和高剂量植入剥离(HDIS)等新技术的出现，光刻胶剥离工艺的复杂度也在不断提升。目前来看，在300mm晶圆领域的高级存储和逻辑节点上，很多需求已经或正在得到解决。然而，针对特种技术200mm晶圆的工艺挑战，包括射频滤波器、电源、读出磁头和数字打印等，很多领先的设备代工厂和制造商并没有有效的解决方案。300mm和200mm晶圆工艺的技术难点有所区别，相对而言后者更注重低温处理、薄厚抗蚀层、剥离替代材料和多种衬底材料的处理。
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