四款新品全系发布，打造更强生态联盟 芯驰科技惊艳亮相上海车展

    原标题：四款新品全系发布，打造更强生态联盟 芯驰科技惊艳亮相上海车展

    4月19日—28日，以“拥抱变化”为主题的上海国际车展在国家会展中心(上海)举行，芯驰科技携旗下全系产品惊艳亮相。充满科技感元素的展台设计也吸引了大批观展者驻足观看。

 　　发布全新升级产品 助力汽车行业数字化转型

　　当前，以数字化和智能化技术为核心驱动力，汽车行业正在经历一场波澜壮阔的转型与变革。与此同时，“软件定义汽车”概念的出现，颠覆了传统以汽车产品机械性能高低作为判定优秀与否的标准，而汽车软件和电子电气架构成为新的决定因素。

　　随着人工智能、5G、自动驾驶等技术在汽车上的应用，智能网联汽车的电子电气架构也逐步由分布式的结构转变为集成度更高的域控制器架构。而芯驰科技的X9、G9、V9、三款主力SoC产品，精准覆盖了智能座舱、中央网关、自动驾驶三个领域，为“软件定义汽车”提供了坚实的车规级硬件基础，积极兑现“以高性能、高可靠的‘中国芯’服务全球汽车产业”的承诺。

　　在本届上海车展上，芯驰科技发布了四款全新升级车规级处理器芯片：X9U、V9T、G9Q/G9V。

　　X9U

　　未来，汽车不仅仅是通行工具，更是人们重要的生活空间，X9U高性能智能座舱芯片，就是为用户能获得极致的舱内体验而设计。

　　芯驰科技全新X9U处理器具有强劲性能，CPU总算力达到100KDMIPS，3D图形性能达到300GFLOPS，AI计算性能达到1.2TOPS。在一颗X9U芯片上，能够实现未来智能座舱各项功能的全部集成，不仅可以支持语音、导航、娱乐、环视等常规智能座舱功能，还可以支持DMS、OMS和自动泊车等ADAS功能。X9U处理器支持多达10个独立全高清显示屏，不仅包含前排仪表、中控屏和HUD，还可以覆盖副驾、第二排和第三排的多个娱乐屏，并且不同的屏幕之间支持共享和互动，让车内的所有的乘客一起享受出行的乐趣，带来更为轻松惬意的出行体验。

　　在本次车展，芯驰科技展示了一台10屏透明座舱模型，通过可视化的方式清晰地向业界展示了X9U处理器驱动未来座舱整体智能表面的能力。

　　V9T

　　V9T是一款高性能ADAS及自动驾驶芯片，采用了两组完全独立的四核Cortex-A55应用处理器集群，既可以独立运行来提供更高的性能，也可以互为冗余备份来提升安全性。与此同时，V9T配置了4组双核锁步的高可靠Cortex-R5作为安全处理器，主频都达到了800MHz，用于自动驾驶决策控制等需要高实时性和高功能安全等级的软件。在处理器内核之外，V9T上还集成了AI运算加速单元、视觉运算加速单元以及3D/2D图形加速单元，通过这些高性能高效率的加速单元，实现对不同类型算法的并行加速。

　　为了能够支持自动驾驶各类传感器的接入，V9T也预留了非常丰富的车身网络接口和传感器接口，包括18路高清摄像头输入、16路CANFD，16路LIN、2路支持TSN的千兆以太网口，以及PCIe3.0和USB3.0等高速扩展接口。作为一款专门为自动驾驶设计的处理器，V9T带来更高的性能，更好的执行效率、更高的安全性和更好的扩展性，为未来自动驾驶的大规模量产落地提供了核心芯片的支撑。

　　G9Q

　　G9Q是一款高性能中央网关处理器，在芯驰科技2020年推出的G9X的基础上，将单核CPU升级到了四核CPU，能够提供更加充沛的计算能力，使得未来核心网关能够承载更多的应用软件。通过OTA升级不断增加新的功能，为用户提供更多的服务。在CPU内核升级的同时，G9Q还特别增加了SMMU来支持虚拟化。

　　G9V

　　G9V是面向跨域融合的高性能处理器，在G9Q的基础上，增加了高清视频输入和显示输出，并配备了高性能3D GPU。通过一个G9V处理器，可以在一个域控制器上将核心网关和3D仪表的融合在一起，进一步提高系统的集成度，提升系统效率。

　　G9Q和G9V的四个高性能A55内核，配合的一对高可靠双核锁步R5内核，可以让用户在一个处理器上同时部署Classic AutoSAR和Adaptive AutoSAR，配合高速内部核间通信架构，实现跨核、跨域、跨系统之间的未来SOA架构支撑。

　　除域控级别大型SoC芯片外，芯驰也正在进行一款车规高可靠MCU——E3的开发。该款MCU按照ISO 26262 ASIL D的标准进行设计，温度等级将达到AEC-Q100 Grade 1。这款MCU产品未来将进一步丰富芯驰科技的产品矩阵，为市场提供多层次的产品类型，更好地满足客户差异化的需求。

　　生态联盟升级 延伸价值链强化底层赋能角色

　　作为一个技术集成型产业，汽车芯片产业链环环相扣，产业链上的每家企业都有自身优势的领域。因此，必须积极与产业对接，保持开放的心态并相互协作融合才能形成合力，以应对不同整车企业对于汽车智能网联解决方案的需求。作为致力于底层赋能汽车行业的芯片企业，芯驰科技始终致力于与产业链上的企业协同合作创新，结合业务场景为客户提供完整的解决方案。

　　在本届上海车展，芯驰科技举行了生态联盟升级活动，与生态合作伙伴代表共同见证了芯驰的再次成长。目前，芯驰科技与100多家合作伙伴展开合作，覆盖了算法操作系统、硬件方案、协议栈、导航虚拟化等领域,可以为客户提供丰富的技术支撑，助力客户加速完成产品开发。目前，芯驰科技已经成为一家为客户提供“芯片产品+技术支持+生态合作”综合解决方案的车规芯片企业。

    芯驰科技董事长张强表示：“独木难成林,一人不为众。芯驰今天的成绩离不开合作伙伴的支持与成就。未来，我们还将与合作伙伴紧密携手，为市场提供高度集成的车规处理器，助力客户推出更多面向未来的智能网联汽车产品，用心赋能智慧出行。”

    黑莓中国，QNX软件系统有限公司首席代表董渊文表示：“QNX与芯驰科技合作的X9智能座舱芯片，具有良好的扩展性、兼容性，在研发初期预留了足够的虚拟化开发空间。我们希望在未来继续携手并肩，合力为客户打造一个可以放心出行、安全无忧的出行世界。”

    Elektrobit中国区总经理邹露君表示：“快速赋能汽车，我们的理念与芯驰科技可以说是不谋而合。集成了EB软件的芯驰高性能芯片产品，可以帮助汽车工程团队加速开发速度，缩短产品落地量产的周期，让消费者能够更早的享受到智能汽车产品所带来的便捷与愉悦。”

     自2018年成立以来，芯驰科技在短短两年多的时间内，完成了从产品研发、通过车规级认证、发布到出货的完整环节，展示出了深厚的技术储备和突出的研发能力，目前已经收获了百万片/年订单。未来，芯驰科技将继续加速发展步伐，不断推出具有自主知识产权车规芯片产品，为全球汽车产业的智能化转型贡献力量。