骁龙898迎来宿敌！联发科下一代天玑旗舰SoC实力获OVMH高度认可

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    旗舰SoC赛道竞争依旧火热，高通骁龙898将迎来宿敌。最近，微博知名爆料达人“数码闲聊站”发布爆料称，“联发科的天玑下一代旗舰芯，OVMH等厂商都采用了，明年预估是双旗舰策略，天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗，觉得很满意”。此消息一出，不少博主随后表示了对联发科下一代天玑旗舰的看好。

　　据业内消息称，目前OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证，对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示非常认可和力挺，可见联发科天玑已截然不同往日，拿出了冲击旗舰的真章。而OVMH各家已确定采购，并用于明年的旗舰手机上。

　　之前已有爆料称，联发科的下一代天玑5G旗舰芯片具有顶级性能，而且采用台积电4纳米制程，其功耗表现也十分稳定，直接对标高通下一代骁龙898，而898采用三星4纳米制程需要攻克发热和高功耗这一关。

　　近年来，旗舰机市场的竞争可以用惨烈来形容，各家大厂可以说是倾注所有来“押宝”每一款产品，绝不容有失。这样的态势之下，联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM采购，一方面证明这款SoC不负旗舰之名，已获得头部手机厂商内部的认可，有和898掰手腕的实力。另一方面，借联发科这颗台积电4nm旗舰芯片的功耗优势，各家厂商可以让自家的旗舰手机在明年有更高效稳定的表现，有利于向苹果发起挑战。

　　随着OPPO、vivo、小米、荣耀等头部厂商的旗舰机型逐渐增多，接下来的旗舰手机赛道上或将迎来一场真正的对决。凭借优秀的产品力，联发科是否能在明年的战场胜出，让我们拭目以待。