2024年全球硅晶圆出货量下滑，但市场复苏迹象已显现

　　近日，美国半导体行业协会SEMI发布了一项引人注目的数据报告，该报告由其下属机构SMG编制。据报告显示，2024年全球硅晶圆市场遭遇了出货量和销售额的双重下滑。具体而言，硅晶圆出货量较上一年减少了2.7%，总量降至12266百万平方英寸，这一数字大致相当于1.08亿片12英寸晶圆。与此同时，硅晶圆销售额也经历了6.5%的降幅，最终定格在115亿美元（折合人民币约835.33亿元）。

　　分析指出，2024年部分细分领域的终端需求疲软是导致这一现象的主要原因。这种疲软态势不仅影响了晶圆厂的利用率，还直接导致了特定应用晶圆出货量的减少。同时，行业内的库存调整速度也显得较为缓慢，进一步加剧了市场的波动。然而，值得注意的是，全球硅晶圆需求已在2024年下半年开始从2023年的行业下行周期中逐渐复苏，这一趋势预计将持续至2025年，并有望在今年下半年迎来更为显著的改善。

　　SEMI SMG主席、环球晶圆GlobalWafers的副总裁兼首席审计师李崇偉先生对此发表了自己的看法。他指出，尽管生成式AI和新型数据中心的建设持续推动着HBM等高端代工厂和存储设备的发展，但大多数其他终端市场仍在努力消化过剩的库存。工业半导体市场尤其如此，该市场目前仍处于强劲的库存调整阶段，这对全球硅晶圆出货量产生了不小的影响。

　　李崇偉先生进一步强调，虽然当前市场面临一些挑战，但随着库存调整的逐步完成和需求的逐步复苏，全球硅晶圆市场有望迎来新的发展机遇。同时，他也呼吁行业内各方保持冷静和理性，共同应对市场波动，推动产业的持续健康发展。