苹果自研基带芯片升级：2026年大规模出货，将补齐毫米波短板

　　近期，知名分析师郭明錤透露了一则关于苹果公司的重磅消息：苹果自主研发的C1基带升级版预计将于明年正式投入量产，且该版本将支持毫米波技术，这一进步标志着苹果在无线通信领域补上了最后的短板。

　　据郭明錤分析，虽然对苹果而言，支持毫米波技术并非难以逾越的障碍，但如何在确保稳定连接的同时，还能保持低功耗，这依然是一个不小的挑战。他进一步指出，与处理器不同，苹果自研的基带芯片并不会追求最先进的工艺制程，主要是因为投资回报率相对较低。因此，预计明年的苹果基带芯片不太可能采用3nm制程。

　　尽管先进的工艺制程确实有助于提升基带的能效，但值得注意的是，在手机的无线系统中，基带并不是功耗最高的组件。这一观点为理解苹果在基带芯片研发上的策略提供了新的视角。

　　业内专家预测，苹果升级版自研基带芯片有望首次搭载于明年的iPhone 17e和iPhone 18系列机型上。这将标志着苹果在自研芯片道路上迈出的又一重要步伐。

　　苹果与高通的调制解调器芯片许可协议已延长至2027年3月。在此期间，苹果将采取自研基带与高通基带并行的策略，以确保产品的稳定性和市场竞争力。

　　郭明錤在报告中还预测了苹果自研5G基带的出货情况。从2026年开始，苹果5G基带将实现大规模出货。预计2025年出货量将达到3500万至4000万颗，2026年将激增至9000万至1.1亿颗，而到了2027年，出货量有望进一步攀升至1.6亿至1.8亿颗。这一预测无疑将对高通的5G芯片出货和专利许可销售构成重大影响。