天玑9400携手阿里Qwen3，端侧AI体验再升级！

　　近期，阿里巴巴通义千问团队推出了新版Qwen3系列“混合推理模型”，并宣布将其开源。这一举动在科技界引起了广泛关注。

　　紧接着，联发科传来好消息，宣布其旗舰级5G智能芯片天玑9400已成功部署阿里Qwen3模型于端侧，为用户带来更为卓越的AI体验。这一合作无疑将进一步提升天玑9400在市场上的竞争力。

　　天玑9400搭载了联发科最新的第八代AI处理器NPU 890，在苏黎世ETHZ AI Benchmark v6.0测试中，以高分成绩遥遥领先，证明了其强大的AI性能。该芯片能够支持多种端侧大模型的部署，为AI应用提供了坚实的基础。

　　得益于天玑9400出色的AI运算能力，用户在手机等终端设备上即可快速、高效地运行Qwen3模型。这一特性将极大地提升用户体验，使得AI应用更加普及和便捷。

　　Qwen3系列模型由阿里巴巴通义千问团队倾力打造，涵盖了2个MoE模型和6个dense模型，参数量从0.6B到235B不等。这些模型采用了前沿的混合专家(MoE)架构，预训练数据量高达36T tokens，并在后训练阶段经过多轮强化学习，实现了非思考模式与思考模型的无缝整合。

　　Qwen3系列模型在推理、指令遵循、工具调用以及多语言能力等方面均实现了显著提升。这些增强使得Qwen3模型在处理复杂任务时更加得心应手，为用户提供了更为智能和高效的服务。

　　Qwen3系列模型在性能大幅提升的同时，其部署成本也大幅下降。显存占用仅为性能相近模型的三分之一，这一特性使得Qwen3模型在实际应用中更加经济高效。

　　在基准评估中，旗舰模型Qwen3-235B-A22B展现了强大的竞争力。与DeepSeek-R1、o1、o3-mini、Grok-3和Gemini-2.5-Pro等其他模型相比，Qwen3-235B-A22B在编码、数学、通用能力等方面均取得了令人瞩目的成绩。这一结果进一步证明了Qwen3系列模型的卓越性能和广泛应用前景。