高通重回三星，2nm芯片将亮相Galaxy折叠新机？

　　近期，韩国媒体sedaily发布了一条引人关注的消息，指出三星晶圆代工业务重新赢得了高通公司的青睐，即将承担高通2纳米芯片的生产任务。这一消息为三星在半导体代工领域的竞争态势增添了新的变数。

　　据供应链内部消息透露，三星正在与高通就2纳米移动应用处理器的生产细节进行深入协商。有推测认为，在2026年下半年即将发布的Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8两款折叠旗舰手机中，可能会首次搭载由三星代工的高通骁龙8至尊版2芯片。而相比之下，明年的Galaxy S26系列手机所搭载的芯片则将继续由台积电代工。

　　据悉，三星计划在2025年第二季度完成相关设计工作，并于2026年第一季度开始正式投片生产。此次生产将在三星位于华城的尖端工厂S3进行，采用12英寸晶圆，预计月产量为1000片。尽管这一数量仅占三星2纳米总产能（月7000片）的15%，被视为非大规模订单，但对于三星而言，这依然是一个重要的转折点。

　　回顾历史，三星曾在2020年和2022年分别为高通生产了5纳米和4纳米制程的芯片。然而，自2022年下半年起，由于良率等问题，高通将4纳米以下的尖端芯片生产全部交给了台积电。尽管三星率先实现了3纳米制程的量产，但高通并未因此回流，这使得三星的晶圆代工业务持续承压，3纳米良率提升缓慢，客户订单接连受挫。今年第一季度，三星晶圆代工业务亏损约2万亿韩元，与台积电的市场份额差距进一步拉大。

　　此次高通选择“回归”三星，被视为三星的宝贵机会。尽管此次订单量不足以直接扭转三星晶圆代工业务的亏损局面，但获得全球大客户的认可无疑将为三星的品牌形象和市场营销带来积极的影响。这一合作不仅有助于提升三星在半导体代工领域的竞争力，还可能为双方未来的进一步合作奠定基础。

　　除了承担高通2纳米芯片的生产任务外，三星还承接了高通为三星移动体验（MX）部门下半年推出的扩展现实（XR）头显“Project Moohan”设计的4纳米AP生产任务。这一举措进一步深化了双方之间的合作关系，为双方在未来的合作开辟了更多的可能性。