意法半导体与高通联手，Wi-Fi 6/蓝牙5.4二合一模块正式量产上市！

　　意法半导体与高通携手推出的创新无线连接模块ST67W611M1，近日正式宣告进入量产阶段。这款集Wi-Fi 6与低功耗蓝牙5.4于一体的模块，标志着双方于去年宣布的合作项目的首个重要成果，旨在简化STM32微控制器（MCU）应用系统中的无线连接集成。

　　ST67W611M1模块不仅集成了高通的多协议网络协处理器和2.4GHz无线电，还与任何STM32 MCU完美兼容。其内部配备了完整的射频前端电路，包括功率放大器、低噪声放大器、射频开关、平衡-不平衡变换器以及集成PCB天线，为用户提供了极大的便利。该模块还内置了4M字节的闪存，用于代码和数据存储，并配备了40MHz晶振。

　　意法半导体对该模块进行了全面优化，预装了Wi-Fi 6和蓝牙5.4，并已完成强制性规范的预先认证。未来，用户还将通过软件更新获得Thread和Matter的支持。为了满足不同用户的需求，该模块还提供了可选的同轴天线或板级连接，方便用户连接外部天线。在安全方面，该模块通过加密加速器和服务达到了PSA认证1级，确保了用户的数据安全，并帮助用户符合即将出台的网络安全韧性法案和RED指令。

　　对于产品开发者而言，ST67W611M1模块的使用门槛极低，无需具备射频设计专业知识即可轻松上手。其高度集成于32引脚LGA封装中，可直接放置在电路板上，使得PCB设计变得简单且成本更低，最少仅需两层板即可实现。这一特性使得开发者能够更专注于产品功能的创新，而无需在无线连接方面投入过多精力。

　　物联网技术公司Siana Systems是首批体验ST67W611M1模块的公司之一。Siana Systems的创始人兼解决方案架构师Sylvain Bernard对该模块给予了高度评价：“ST67W模块为我们的STM32微控制器供电设备增加了Wi-Fi功能，且无需担心最低要求。我们只需简单集成该模块，就能迅速实现蓝牙和Wi-Fi连接，为我们的下一代设计带来了极大的便利。该模块的射频性能卓越，集成了无线电和前端电路，灵活的电源管理与快速唤醒时间也使我们能够打造出更为节能的新产品。”

　　目前，ST67W611M1无线模块已经上市销售，采用32引脚LGA封装，起订量为10,000片，单价为6.66美元（约合47.8元人民币）。为了帮助用户更好地评估和开发该模块，意法半导体还推出了X-NUCLEO-67W61M1扩展板和参考设计STDES-ST67W61BU-U5。