阿里平头哥真武810E芯片发布 性能已看齐英伟达H20

　　阿里巴巴旗下平头哥半导体正式在官网宣布其最新一代高端AI芯片“真武810E”，标志着由通义实验室、阿里云与平头哥共同构成的阿里巴巴AI战略核心“通云哥”黄金三角全面成型。这款此前因亮相央视《新闻联播》而备受瞩目的自研并行处理单元，不仅实现了从架构到软件栈的全链路自主研发，更在关键性能指标上比肩英伟达H20，成为国产AI芯片迈向高端算力自主可控的重要里程碑。

　　据官方披露，“真武810E”采用平头哥自研的并行计算架构与ICN片间互联技术，单卡配备96GB HBM2e高带宽内存，片间互联带宽高达700GB/s，支持7个独立ICN链路，可灵活构建大规模多卡集群，实现接近线性的扩展效率。在实际部署中，该芯片已在阿里云多个万卡级智算集群中稳定运行，支撑通义千问大模型的训练与推理任务，并服务国家电网、中科院、小鹏汽车等400余家政企客户。

　　尤为关键的是，“真武810E”并非孤立硬件，而是深度融入阿里“芯云一体”生态体系。依托阿里云百炼平台、通义大模型及完整的MaaS架构，客户可获得从底层算力到上层应用的一体化解决方案。同时，芯片全面兼容主流AI框架，并提供源代码级编译工具与统一编程接口，大幅降低模型迁移门槛，开发者无需重写代码即可高效适配。

　　性能对标方面，“真武810E”整体算力已显著超越英伟达A800，在FP16/BF16精度下与H20处于同一梯队，尤其在能效比与互联效率上具备差异化优势。尽管H20采用更先进的HBM3内存，但“真武”凭借自研互联协议与软件优化，在集群训练场景中展现出更高吞吐效率。

　　目前看，随着美国对华高端芯片出口管制持续加码，阿里正加速构建“全栈自研+生态闭环”的AI基础设施。从2009年创立阿里云，到2018年成立平头哥，再到2019年启动大模型研发，历经17年垂直整合，阿里巴巴成为继谷歌之后全球第二家同时具备“大模型+云平台+自研AI芯片”三大能力的科技巨头。