主页 > 智能硬件 > 正文

台积电将推出新CoWoS封装技术:打造手掌大小高端芯片

2024-11-28 20:34来源:快科技编辑:时寒峰

扫一扫

分享文章到微信

扫一扫

关注99科技网微信公众号

  原标题:台积电将推出新CoWoS封装技术:打造手掌大小高端芯片

  11月28日消息,据报道,台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。

台积电将推出新CoWoS封装技术:打造手掌大小高端芯片

  此项革新性技术核心亮点在于,它能够支持多达9个光罩尺寸(Reticle Size)的中介层集成,并配备12个高性能的HBM4内存堆栈,专为满足最严苛的性能需求而生。

  然而,超大版CoWoS封装技术的实现之路并非坦途。具体而言,即便是5.5个光罩尺寸的配置,也需仰赖超过100 x 100毫米的基板面积,这一尺寸已逼近OAM 2.0标准尺寸的上限(102 x 165mm)。而若追求9个光罩尺寸的 ,基板尺寸更是要突破120 x 120毫米大关,这无疑是对现有技术框架的一大挑战。

  此等规模的基板尺寸变革,不仅深刻影响着系统设计的整体布局,也对数据中心的配套支持系统提出了更高要求,尤其是在电源管理和散热效率方面,需要更为精细的考量与优化。

  台积电希望采用其先进封装方法的公司也能利用其系统集成芯片(SoIC)先进封装技术垂直堆叠其逻辑芯片,以进一步提高晶体管数量和性能。借助9个光罩尺寸的CoWoS封装技术,台积电预计客户会将1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。

     投稿邮箱:jiujiukejiwang@163.com   详情访问99科技网:http://www.fun99.cn

相关推荐
特斯拉杀手进军新加坡!“百万豪车”小鹏G6跻身 特斯拉杀手进军新加坡!“百万豪车”小鹏G6跻身

原标题:特斯拉杀手进军新加坡!百万豪车小鹏G6跻身纯电SUV销量前三 11月26日

智能硬件2024-11-26

刷新纪录!三星明年将推出500Hz QD-OLED面板 刷新纪录!三星明年将推出500Hz QD-OLED面板

原标题:刷新纪录!三星明年将推出500Hz QD-OLED面板 11月26日消息,据报道,三星

智能硬件2024-11-26

小米最强影像旗舰!曝小米15 Ultra将在1月登场 小米最强影像旗舰!曝小米15 Ultra将在1月登场

原标题:小米最强影像旗舰!曝小米15 Ultra将在1月登场 11月23日消息,博主智慧

智能硬件2024-11-23

深蓝汽车发布锁单      :因为我们错过补贴 将全 深蓝汽车发布锁单 :因为我们错过补贴 将全

原标题:深蓝汽车发布锁单 :因为我们错过补贴 将全额补偿 11月22日消息,

智能硬件2024-11-22

销量微降1%:李斌将主动调整促销政策 销量微降1%:李斌将主动调整促销政策

原标题:销量微降1%:李斌将主动调整促销政策 11月20日消息,蔚来汽车在财报

智能硬件2024-11-20

品牌首款智能旗舰家轿!宝骏享境将于2025年上半 品牌首款智能旗舰家轿!宝骏享境将于2025年上半

原标题:品牌首款智能旗舰家轿!宝骏享境将于2025年上半年上市 11月19日消息,

智能硬件2024-11-19

全球电视      TOP5出炉:TCL冲至第二 全球电视 TOP5出炉:TCL冲至第二

原标题:全球电视 TOP5出炉:TCL冲至第二 11月19日消息,根据TrendForce集邦咨

智能硬件2024-11-19

问界全新一代超级增程系统震撼发布 1L油可发电 问界全新一代超级增程系统震撼发布 1L油可发电

原标题:问界全新一代超级增程系统震撼发布 1L油可发电超3.6度 11月15日,在

智能硬件2024-11-15

未来20年中国航空市场展望:将新增超9000架民航 未来20年中国航空市场展望:将新增超9000架民航

原标题:未来20年中国航空市场展望:将新增超9000架民航飞机 成为全球领先的

智能硬件2024-11-13

曝Intel将扩大Arrow Lake台积电代工规模!应对AMD和 曝Intel将扩大Arrow Lake台积电代工规模!应对AMD和

原标题:曝Intel将扩大Arrow Lake台积电代工规模!应对AMD和NVIDIA竞争 11月11日消息

智能硬件2024-11-11