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三星计划在Exynos 2600采用HPB技术:改善芯片散热 提升性能

2025-07-31 20:25来源:快科技编辑:时寒峰

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  原标题:三星计划在Exynos 2600采用HPB技术:改善芯片散热 提升性能

  7月31日消息,据媒体报道,三星已开始试产其下一代旗舰SoC Exynos 2600,标志着该芯片进入原型生产阶段。此次试产采用了三星先进的SF2(2nm)工艺,初期良品率目标设定为50%,但大规模量产需提升至70%以上。

三星计划在Exynos 2600采用HPB技术:改善芯片散热 提升性能

  为应对高性能芯片的散热挑战,三星计划在Exynos 2600上引入HPB(Heat Pass Block)技术。HPB本质上是一个集成在芯片上的高效散热器,旨在显著提升散热效率,使SoC能够更长时间地维持最高运行频率。

  与当前直接将DRAM置于SoC之上的封装方式不同,Exynos 2600将同时集成HPB模块和DRAM。这种新设计通过HPB优化热传导路径,从而提高整体散热性能。

  在HPB顶部,三星还将采用扇出型晶圆级封装(FoWLP)技术,以增强耐热性并支持更强的多核性能表现。FoWLP技术此前已应用于Exynos 2400。

  根据泄露信息,Exynos 2600将采用“2+6”双丛集CPU架构,包含2个高性能Cortex-X核心和6个Cortex-A核心,最高频率可达3.55GHz。其原型芯片在基准测试中取得了单核约2400分、多核约9400分的成绩。作为对比,搭载Exynos 2500的Galaxy S25+原型机成绩约为单核2359分/多核8141分,显示Exynos 2600初期性能提升幅度有限。

  三星期望通过HPB等散热技术的应用,帮助Exynos 2600在量产时实现更高的稳定运行频率和更持久的峰值性能输出。

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