高通连续九年参展进博会 集中呈现6G前沿与AI生态创新

　　近日，在第九届中国国际进口博览会期间，高通公司以“让智能计算无处不在”为主题亮相技术装备展区，展示与中国产业伙伴在6G前沿与AI生态领域的智能技术创新与合作成果。从全球首次公开实物展出的6G终端原型机以及面向6G网络的互动体验，到跨越个人AI与物理AI的新终端、新应用、新场景，高通依托进博会这一开放平台，集中呈现未来智能生态新图景。

　　第九届进博会高通公司展位

　　高通公司中国区董事长孟樸表示：“今年，高通展台带来了从6G探索到AI生态的一系列新技术、新产品和新应用，也展现了我们与中国伙伴不断拓展合作领域、共同推动创新落地的最新进展。面向未来，我们期待继续发挥在连接、计算和AI等领域的技术优势，与产业伙伴携手推动更多创新走向实际应用。”

　　本届高通展台的一大亮点，是全球首次公开实物展出的首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机。作为迈向6G商用的重要测试验证平台，高通已采用该原型机与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展联合6G技术测试和互操作验证。今年9月，高通与中国移动还完成了符合3GPP最新定义的U6G频段原型基站与6G终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究探索迈入系统化验证新阶段。

　　此外，展台还带来面向6G网络的“AI记忆”体验，通过连接将智能眼镜“看见”的画面上传到边缘服务器做AI推理，从而对物体进行识别与追溯检索，演示分布式计算支持的AI回忆用例，为观众描绘6G赋能的全新未来。

　　在探索6G前沿的同时，高通与中国生态伙伴正加速新一轮智能技术的落地应用，全新的生态合作成果也在本届进博会高通展台上得以生动展示。

　　在新一代AI技术探索方面，2023年，高通公开展示了在Android手机上运行Stable Diffusion。该演示基于第二代骁龙8移动平台，将参数规模超过10亿的Stable Diffusion模型完整运行在手机端。今年，高通进一步携手阶跃、Infris AI与江波龙，在手机端侧完整运行300亿参数级混合专家模型，将端侧AI能力进一步拓展至更复杂的智能体应用。依托骁龙平台的异构AI算力、Infris AI的MoE推理优化方案与江波龙的高性能存储方案，端侧智能体能够理解用户意图，自主拆解任务并调度相应“专家”，模拟完成处理邮件、安排日程、预订出行等复杂任务，并通过端侧运行更好地保障用户隐私和数据安全。

　　本届进博会高通展台也生动诠释了高通与产业伙伴在机器人与具身智能领域的创新尝试。高通携手阿加犀等合作伙伴，通过基于高通跃龙QCS6490平台的犀牛派A1 Mini，为机器人提供“计算大脑”，并面向开发者以及科研、教育等领域提供机器人开发与实践平台。其中，Superduck搭载高擎电机和犀牛派A1 Mini，不仅能够实现灵活运动，还可通过部署不同AI模型拓展更多应用能力；Qmini则通过开放机械结构、硬件清单和软件资料，为机器人科研、教学和算法验证提供实践载体。

　　面向未来，高通将继续与合作伙伴一起，推动更多连接、计算与AI创新走向实际应用，共同把握智能化发展带来的新机遇。