SpaceX自研Kessel机架：保留英伟达芯片，兼顾地面与太空AI算力部署

　　SpaceX 的 AI 基础设施版图正在快速铺开。半导体分析机构 SemiAnalysis 近日在 X 平台发文称，这家航天公司正在打造一个代号为 Kessel 的自研 AI 服务器机架，它既能落地地面数据中心，也有望部署到近地轨道执行太空计算任务。

　　与直接采购整机不同，SpaceX 打算在供应链上掌握更大话语权。消息称，该公司将绕过英伟达的 L6 计算板卡环节，直接向芯片厂商购买 GPU 封装件，托盘、线缆等其他配套部件则由自己挑选供应商、自行组装。英伟达的芯片仍会保留在方案之中，但围绕芯片展开的硬件选型权将转移至 SpaceX 手中。

　　机架内部结构同样迎来重构。英伟达标准版 Vera Rubin NVL72 机架依靠内置铜缆模块把计算设备与交换机连在一起，而 Kessel 选择摒弃这一做法，转而在机架中央放置一块无源电路板，充当所有连接的中枢。

　　从配置上看，Kessel 沿用了 Oberon 方案的基本框架：72 个 GPU 封装件、18 个计算托盘加 9 个交换机托盘。区别在于，这些托盘会以背靠背的方式固定在中央电路板的两面。这种布局思路与英伟达 Kyber 方案颇为相似，后者同样依赖电路板中板，只是体量更大。

　　SemiAnalysis 今年 3 月曾介绍过配备 144 个 GPU 的 Kyber 方案，规模恰为 Kessel 的两倍。在最新发文中，该机构把 Kessel 称作“缩水版 Kyber”，指出其纵向扩展域更小，因而具备了地面与太空两栖部署的灵活性。

　　规模的压缩带来了一组新的工程矛盾：制造难度下降，材料门槛却水涨船高。Kessel 的中板选用 M10 材料，叠层为 84 层；反观原计划采用 M9 材料的 Kyber，其电路板层数高达 156 层。SemiAnalysis 分析认为，层数的削减确实让生产变得更可行，但代价是必须换用等级更高的基材。

　　即便如此，这些调整能否彻底扫清制造障碍仍是未知数。该机构强调，决定成败的关键在于，缩小规模之后的中板设计能否经受住实际应用的检验。

　　Kessel 项目浮出水面的背景，是 SpaceX 正全力扩建其 AI 算力版图。就在上周，SemiAnalysis 披露该公司已把 2027 年的算力容量目标提高到约 13GW，其中分布在多个站点的 3.6GW 工程已在推进之中。分析师在报告中写道：“我们判断这一目标可以达成，并且已经确认了超过 9GW 的潜在容量。”

　　具体的选址布局也在逐步清晰。SemiAnalysis 提到了 Colossus 数据中心周边的扩建动作，以及 SpaceX 拟在星舰基地火箭园区划出部分区域用于数据中心建设。不过，电力供应依旧是横亘在前的最大障碍——该机构早前的调查显示，目前可获取的电量远远无法覆盖这些数据中心的运转需求。