平头哥冲刺港股IPO：阿里宣布分拆芯片子公司，全球发售H股方案披露

　　平头哥（上海）技术股份有限公司的分拆上市事宜迎来关键节点。阿里巴巴在港交所发布的公告显示，公司已就建议分拆这家全资子公司独立上市向香港联交所提出申请，而联交所方面亦已确认阿里巴巴可以着手推进本次分拆。

　　公告内容显示，平头哥早在2026年9月11日便以保密方式向港交所递交了上市申请表格（A1），谋求其H股获得在香港联交所主板挂牌及买卖的资格。

　　按照方案设计，本次分拆将通过全球发售H股的方式落地，发售路径分为两条：一部分面向香港公众投资者进行公开发售，另一部分则以配售形式发售给机构及专业投资者。

　　从业务定位来看，平头哥在中国数据中心芯片领域处于领先地位，属于全栈式供应商，其芯片产品能够提供覆盖系统层面的算力解决方案。

　　需要说明的是，分拆完成之后，平头哥预计仍将留在阿里巴巴体系之内，继续以集团子公司的身份运作。

　　不过，多项关键细节尚未落定：全球发售的规模有多大、整体架构如何搭建、阿里巴巴的持股比例会下调至何种程度，目前均没有明确答案。

　　在程序层面，此次分拆还需闯过几道关卡，既要拿到港交所上市委员会的放行许可，也要完成中国证监会的备案手续。

　　至于推动芯片业务单独上市的考量，阿里巴巴方面的说法是：分拆之后，投资者能够更清楚地衡量集团保留业务的价值，市场长期对混合业务结构给予折价估值的状况，也有望借此得到改善。