天玑9000、天玑8100芯片CPU能效比名列前茅

　　原标题：天玑9000、天玑8100芯片CPU能效比名列前茅

　　近日，数码评测机构极客湾发表了最新的手机SoC芯片CPU能效比排行榜，榜单前四名分别是苹果A14、天玑8100 5G移动平台、苹果13以及天玑9000 5G移动平台，可以看出联发科天玑9000和天玑8100已经代表了目前安卓SoC的CPU能效比巅峰，与A系列仿生芯片战得有来有回。

　　天玑8100 5G移动平台采用了台积电5nm制程，与其它旗舰芯片不同的是该款SoC采用了八核CPU架构，由4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心组成。从上市的几款机型也可看出，未配备“超大核”并未使该SoC的性能有所下降，反而带来了能效比的优势。

　　天玑8100拥有高能效架构

　　GPU方面，天玑8100 5G移动平台则是采用了Arm Mali-G610 六核GPU，搭载MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎，支持四通道LPDDR5 内存与UFS3.1 闪存，可提供高速数据传输。天玑8100通过平台的全局能效优化，为用户带来流畅且稳定的高帧率游戏体验，其低功耗特性为终端的持久续航和温控奠定了扎实基础。

　　中载游戏表现出色

　　回过头来看天玑9000 5G移动平台，这颗芯片由1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2 超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的 Arm Cortex-A510能效核心组成，为手机带来了安卓阵营顶端的性能表现。

　　天玑9000 5G移动平台内置Arm Mali-G710十核 GPU，同时支持LPDDR5内存，借助先进的台积电4nm制程工艺与全局能效优化技术，天玑9000的GPU能效相比2021年安卓旗舰机型实现了60%的巨大提升。APU模块的性能和能耗比均提升了400%，同时还凭借优秀的AI性能获得了AI Bench Mark公布的AI跑分测试榜单冠军。

　　AI BenchMark榜单

　　可以说，本次天玑9000、天玑8100 5G移动平台非常成功，搭载这两颗芯片的手机无不拥有优秀的性能以及能效比，是行业的标杆，为用户提供了更加丰富的购机选择。