主页 > 智能硬件 > 正文

三星Galaxy Z Flip 6机模首曝:边框更窄 折痕依然存在

2024-06-21 19:11来源:快科技编辑:时寒峰

扫一扫

分享文章到微信

扫一扫

关注99科技网微信公众号

  原标题:三星Galaxy Z Flip 6机模首曝:边框更窄 折痕依然存在

  6月21日消息,近日,外媒在网络上放出了三星 Galaxy Z Flip 6的机模照片。

三星Galaxy Z Flip 6机模首曝:边框更窄 折痕依然存在

  根据图片可以了解到,三星 Galaxy Z Flip 6的边框将进一步收窄,这意味着手机在折叠状态下的宽度可能会减小,也将会提供更舒适的握持感和便携性。

  而且,Galaxy Z Flip 6的机模相比上一代Z Flip5,整机显得更加方正一些,背面的摄像头模块也要更加突出,预计是采用了新的相机传感器。

  不过,从正面看上去,手机的折痕依然比较明显,但考虑到泄露的是模型机,与真机可能会会有些许差距,因此仅供参考。

  在性能配置方面,Galaxy Z Flip 6将搭载骁龙 8 Gen 3 移动平台,并具有 8GB/12GB内存和 256GB/512GB 存储空间。

     投稿邮箱:jiujiukejiwang@163.com   详情访问99科技网:http://www.fun99.cn

相关推荐
三星证明实力!与IBM达成Power11芯片代工协议 三星证明实力!与IBM达成Power11芯片代工协议

原标题:三星证明实力!与IBM达成Power11芯片代工协议 9月19日消息,据媒体报道

智能硬件2025-09-19

截胡高通苹果!全球首款2nm芯片来了:曝三星E 截胡高通苹果!全球首款2nm芯片来了:曝三星E

原标题:截胡高通苹果!全球首款2nm芯片来了:曝三星Exynos 2600本月量产 9月1

智能硬件2025-09-16

曝京东方、三星、LG三家将瓜分苹果iPhone 17系列屏 曝京东方、三星、LG三家将瓜分苹果iPhone 17系列屏

原标题:曝京东方、三星、LG三家将瓜分苹果iPhone 17系列屏幕订单 8月31日消息,

智能硬件2025-08-31

荣耀Magic V Flip2官宣8月21日发布 荣耀Magic V Flip2官宣8月21日发布

原标题:荣耀Magic V Flip2官宣8月21日发布 荣耀公司即将推出其备受瞩目的小折叠

智能硬件2025-08-14

传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证 三星电子回 传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证 三星电子回

原标题:传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证 三星电子回应 多家分析师预测

智能硬件2025-08-12

DDR4比DDR5还贵 三星调整停产计划:利润实在太高 DDR4比DDR5还贵 三星调整停产计划:利润实在太高

原标题:DDR4比DDR5还贵 三星调整停产计划:利润实在太高了 8月11日消息,PC、服

智能硬件2025-08-12

HBM内存便宜了 三星被曝降价抢单NVIDIA:2大优势 HBM内存便宜了 三星被曝降价抢单NVIDIA:2大优势

原标题:HBM内存便宜了 三星被曝降价抢单NVIDIA:2大优势 8月3日消息,内存一哥

智能硬件2025-08-03

三星Galaxy S25 FE:电池容量略降,充电功率升级, 三星Galaxy S25 FE:电池容量略降,充电功率升级,

原标题:三星Galaxy S25 FE:电池容量略降,充电功率升级,轻薄新体验 近日,知

智能硬件2025-08-02

三星计划在Exynos 2600采用HPB技术:改善芯片散热 三星计划在Exynos 2600采用HPB技术:改善芯片散热

原标题:三星计划在Exynos 2600采用HPB技术:改善芯片散热 提升性能 7月31日消息

智能硬件2025-07-31

美国二季度智能手机出货:苹果下滑,三星猛增 美国二季度智能手机出货:苹果下滑,三星猛增

原标题:美国二季度智能手机出货:苹果下滑,三星猛增,市场格局生变 近期

智能硬件2025-07-29